OP5033XG2
OP5033XG2 模拟器基于功能强大的 Intel® Xeon® Gold 处理器（高达 16 核，主频 3.9 GHz），提供多达 6 个 PCIe 插槽，可用于选配通信卡，是需要 FPGA 处理器和 I/O 扩展单元（如 OP4800-IO 系列）的配置的理想之选。这些单元采用功能强大的 AMD Versal™自私应SoC。
OP5033XG2 是OP5000XG2 系列CPU仿真器高端型号。该系列仿真器提供多种核数配置，可根据模型规模与复杂度灵活适配，同时兼顾预算需求。系统支持按需定制，并可作为联合仿真系统，实现仿真、监控及互联互通功能。
参数概览
| 处理器 | CPU | Intel® Xeon® Gold处理器，8核，4.2 GHz Intel® Xeon® Gold处理器，16核，3.5 GHz |
| 内存和存储 | 32 GB 内存，1 TB SSD 硬盘 | |
| 连接性 | 计算机连接 | 1 个 VGA 4 个 USB 2.0 4 个 USB 3.0 Gen 1 1 个串行端口 2 个 10M/100M/1G Mbps RJ45 以太网端口 2 个 100M/1G/10G Mbps RJ45 以太网端口 1 个 IPMI 专用 LAN RJ45 连接器 |
| 选配 | 6个用于添加通信板卡的PCIe扩展槽。1个 PCIe插槽可用于连接 FPGA 处理器和 OP4800-IO 系列的 I/O 扩展单元。其余 PCIe 插槽可用于第三方full-length通信板卡。查看完整通信协议列表。 | |
| 机架单位和安装方式 | 4 U，台式或机架式安装（包括安装支架和硬件，用于标准 19 英寸机架） |
扩展
灵活搭建专属系统
您可以使用OPAL-RT的仿真器及扩展单元灵活构建和扩展专属系统。OP5033XG2 仿真器配备6个 PCI Express 扩展插槽，可与 OPAL-RT的FPGA 处理器和 I/O 扩展单元实现高速互联，适用于分布式硬件在环（HIL）仿真。该仿真器还支持多种第三方通信卡、时钟同步等功能。
比较
OP5000XG2系列
灵活多样的 OP5000XG 系列仿真器：通过下方型号对比表，找到最契合您项目需求的产品。
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处理器
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LAN 端口
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USB
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串行端口
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视频
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内存
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存储
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机架单元
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可用的PCIe 插槽
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尺寸（宽、深、高）
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重量
OP5020XG2
强劲计算性能
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Intel® Core™ i3, 4核，3.5 GHz
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4 x 10/100/1000 Mbps 以太网端口
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4x USB 3.2 Gen2
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1
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VGA
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32 GB
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1TB 固态硬盘
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2U
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多达 3 个插槽，可用于安装low-profile PCIe 卡
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42.8 x 43.0 x 9.0 cm / 16.84 x 16.94 x 3.5 in.
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7.7 kg / 17 lb
OP5025XG2
超强计算性能
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Intel® Core™ i5， 6核， 4.1 GHz
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4 x 10/100/1000 Mbps 以太网端口
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4x USB 3.2 Gen2
-
1
-
VGA
-
32 GB
-
1TB 固态硬盘
-
2U
-
多达 3 个插槽，可用于安装low-profile PCIe 卡
-
42.8 x 43.0 x 9.0 cm / 16.84 x 16.94 x 3.5 in.
-
7.7 kg / 17 lb
OP5033XG2
极致算力平台
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Intel® Xeon® Gold 处理器，8核，4.2 GHz
Intel® Xeon® Gold 处理器, 16 核，3.9 GHz -
2 x 10M/100M/1G Mbps RJ45 以太网端口
2 x 100M/1G/10G Mbps RJ45 以太网端口 -
6× USB 2.0 type A,
2× USB 3.0 Gen1 type A -
1
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VGA
-
32 GB
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1 TB SSD
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4U
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多达 6 个插槽，可用于安装full-length PCIe 卡
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43.0 x 46.8 x 17.6 cm / 16.93 x 18.43 x 6.93 in.
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11 kg / 24.3 lb
软件
兼容OPAL-RT软件平台 协同高效工作
为电力系统、电力电子、航空航天和汽车行业的硬件在环（HIL）测试与快速控制原型（RCP）提供强大的解决方案。OPAL-RT软件平台支持高效管理复杂的I/O配置、通信协议及专业应用，旨在帮助用户应对产品上市时间紧迫及系统复杂度不断提升的双重挑战。
