OP5707XG2
OP5707XG2实时数字仿真器提供卓越的FPGA性能与光纤连接能力，可满足顶级应用需求。OP5707XG2是一款一体化解决方案，集成了最新的Intel® Xeon® Gold处理器（8 核或 16 核）与 AMD Virtex™-7 FPGA 的强大性能，支持多种通信协议，能够满足最严苛的的硬件在环 (HIL)和快速控制原型 (RCP)应用的要求。
参数概览
| 处理器 | CPU | Intel® Xeon® Gold processor, 8 核，4.2 GHz Intel® Xeon® Gold processor, 16 核，3.9 GHz |
| 内存和存储 | 32 GB 内存，1 TB SSD 硬盘 | |
| FPGA | AMD Virtex™-7 485T | |
| I/O模块 | 每个单元最多 8个I/O模块 | 从提供的标准配置中选择 I/O 模块。 |
| 连接性 | 计算机连接 | 1 VGA端口 4 个 USB 2.0 端口 2 个 USB 3.0 Gen 1 端口 2 个 串行端口 2 个 10M/100M/1G Mbps RJ45 以太网端口 2 个 100M/1G/10G Mbps RJ45 以太网端口 1 个 IPMI LAN端口 RJ45 连接器 |
| 高速光纤接口 | 16个SFP光模块插槽, 1~5 Gbits/s | |
| 选配 | 5个用于添加通信板卡的PCIe扩展槽，包括连接FPGA处理器与I/O扩展单元所需的专用卡。查看完整的通信协议列表。 | |
| 机架单位和安装方式 | 5 U，台式或机架式安装（包括用于标准 19 英寸机架的安装支架和硬件） |
XG2 系列
卓越的性能表现
我们正通过XG2系列重新定义实时仿真技术。该系列搭载OPAL-RT Linux 3操作系统、英特尔最新处理器技术以及OPAL-RT独有的工具包，为前沿产品与解决方案的仿真、测试、集成和验证提供前所未有的强大性能。
01
高性能
02
可靠性
03
精准性
04
英特尔®技术赋能
功能亮点
极致的灵活性和精确性
模块化
板载扩展槽可容纳多达8个模拟和数字I/O模块，带信号调理功能，支持多达128个快速模拟通道或256个数字通道的组合，能够轻松扩展连接设备和系统。查看兼容的 I/O 模块和附件。
可扩展性
OP5707XG2支持多达16个SFP多模光纤模块，支持LVDS或光纤同步，可实现设备与扩展单元之间的高速通信与精准同步。借助其他OPAL-RT FPGA与I/O扩展单元，能够轻松扩展仿真与I/O容量。查看通信协议列表。
监控与硬件在环（HIL）接口
仿真器正面配备便捷的 RJ45 和微型 BNC 监控接口，背面设有标准 DB37 接口，可实现简单高效的硬件在环（HIL）互联。
硬件细节
I/O和接口
仿真器结构
可扩展高速仿真平台架构
OP5707XG2采用英特尔处理器与AMD Virtex™-7 FPGA协同架构，通过CPU实现大规模模型的实时计算，并借助FPGA提供超高速闭环处理能力，满足高开关频率应用的实时仿真需求。基于FPGA的eHS电力电子工具包支持低至145纳秒的仿真步长，其定时分辨率高达5纳秒。全部算力均集成于单一机架式机箱，支持并行计算，既能完成复杂大系统的高保真电磁暂态实时仿真，又能满足高频电力电子应用的实时仿真需求。
软件
兼容OPAL-RT软件平台 协同高效工作
为电力系统、电力电子、航空航天和汽车行业的硬件在环（HIL）测试与快速控制原型（RCP）提供强大的解决方案。OPAL-RT软件平台支持高效管理复杂的I/O配置、通信协议及专业应用，旨在帮助用户应对产品上市时间紧迫及系统复杂度不断提升的双重挑战。
