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采用硬件在环方法对五端子MMC控制与保护系统进行工厂验收测试

技术论文, Hardware-In-the-Loop (HIL), 电力系统

2016-09-25

采用硬件在环方法对五端子MMC控制与保护系统进行工厂验收测试

作为全球首个基于五端子模块化多电平变流器(MMC)的高压直流输电(HVDC)项目,其控制与保护系统必须在工厂验收试验中,针对各种运行模式及故障情况进行验证。本文介绍了基于商用现成架构的多速率实时仿真器的硬件在环(HIL)测试平台的配置与性能。 MMC子模块模型在计算周期为500 ns的现场可编程门阵列(FPGA)板上实现,而电力系统的其余部分则在时间步长为30 μs的中央处理器(标准多核CPU)上进行仿真。采用状态空间节点(SSN)接口将FPGA和CPU上仿真的模型进行耦合。 此外,还设计了一种基于千兆以太网的通信协议,用于连接实际的阀门平衡控制器与实时仿真器。本文介绍了工厂验收测试的结果。

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