本报告介绍了在交互研究开展前完成的工作。 通过与高压直流（HVDC）设备供应商合作，已在仿真器与多机联控（MMC）控制系统之间开发出专用接口。报告介绍了Eleclink硬件在环（HIL）测试平台的验证流程。将来自两家供应商的两套HVDC控制与保护（C&P）仿真系统连接起来是一项挑战，报告对此进行了讨论：包括收集两种不同技术的数据和模型、合并输入/输出（IO）信号，以及对紧密耦合系统的解耦方案。 最后，项目所有利益相关方共同制定了一份包含多个并网运行场景的测试矩阵。本研究的主要成果如下：部分案例显示高压直流系统性能有所下降。该HIL测试平台有助于对未来的运行及调试阶段进行风险重新评估。